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檢測(cè)項(xiàng)目
檢測(cè)項(xiàng)目
金屬/非金屬材料切片分析
目的：觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況...
三維立體成像X射線顯微鏡在元器件失效分析中的應(yīng)用
在電子元器件失效分析中，工程師經(jīng)常要借助各種分析設(shè)備或技術(shù)方法，找到導(dǎo)致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...
超聲波掃描(SAM)
簡(jiǎn)介： 超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡(jiǎn)稱，又稱為SAM (...
CT檢測(cè)/3D X-ray
簡(jiǎn)介：CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度...
X-Ray檢測(cè)
簡(jiǎn)介：X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式...
錫須觀察與測(cè)量
背景：錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)出來的一種細(xì)長(zhǎng)形狀的錫的結(jié)晶。在電子線路中，錫須會(huì)引起短路，降低電子器件的可靠...
電子顯微形貌觀察與測(cè)量
背景：材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術(shù)性能和使用功能，近年來隨著科技的發(fā)展，對(duì)各種材料表面精度也...
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